Intel 发表制造 3D 芯片的突破性方法

2018年12月13日 6:02 发表评论 阅读评论

能在一片芯片上摆放电晶体的空间变得愈来愈有限,意味着我们正面临摩尔定律的尾声,所以下一步就只可以往上发展。随着 Intel 最新的发表,我们正式步进 3D 结构的芯片年代–Intel 开发了一个可以把多个逻辑芯片,诸如 CPU 和 GPU 堆栈摆放。这可不是研究项目,Intel 表示我们最快可在明年下半年就看到首批应用这“Foverus”架构的产品。Intel 发表制造 3D 芯片的突破性方法

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