来看看高通 Snapdragon 855 的更多细节

2018年12月7日 4:35 发表评论 阅读评论

虽说在高通今年的夏威夷峰会首日,新一代的旗舰行动芯片 Snapdragon 855 已经登台亮相,但官方第一天的介绍只是蜻蜓点水,更多细节是留待今日才正式公开。做为一款以 5G 为主打卖点的新品,S855 的连线能力自然是最值得关注的重点。在这款 SoC 上,高通采用了内建 Snapdragon X24 LTE modem 加外挂 Snapdragon X50 5G modem 的方式,以求在 5G 真正铺开的过渡期中,平衡好新、旧两代网络间的兼容问题。来看看高通 Snapdragon 855 的更多细节

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