联发科技再推中高阶定位的 5G 新品天玑 820

2020年5月19日 5:31 发表评论 阅读评论

紧接着十天前的天玑 1000+,联发科今天又举行了一场线上发表会,主角是定位中高阶市场的 5G SoC 新品天玑 820。这款芯片是基于台积电的 7nm 制程打造,其 CPU 部分采用了 4 颗 2.6GHz Cortex-A76 大核心加 4 颗 2.0GHz A55 小核心的架构,而 GPU 则会搭载 Mali-G57 MC5。以效能表现来说,其对飙的竞争对手应该是高通的 Snapdragon 765G。 天玑 820 还使用了跟天玑 1000+ 一样的 APU 3.0 架构,MTK联发科技再推中高阶定位的 5G 新品天玑 820

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